패키징과 프린팅 산업에서, 다양한 생산 라인 유지 관리 문제는 종종 마주치게 됩니다. 오늘, 제지 산업 네트워크의 편집장은 생산 라인으로부터 당신에게 적절한 유지 관리 방법을 보여주기 위해 적절한 정보에 대해 조사했습니다.
5 주요 요인과 다양한 뒤틀림의 대응책
5.1 위로 휘기
단일면 골판지재는 단일 페이서와 도배기에 접착될 필요가 있고 수평방향 확장이 길고 라이너 (표면지)이 예열기와의 직접 접촉과 이중의 측면을 가진 기계의 평평한 드라이어로 인해 오버드라이드 국가에 있습니다. 이중화기 중에 냉각 구간에 들어간 후, 그것은 골판지재로서 보내집니다. 골판지재가 수분 밸런스를 달성하기 위해, 공기를 향하고 있을 때, 단일면은 동시에 큰 수증기 석방 수증기와 수축과 측면을 주름지게 했습니다 ; 마른 라이너보오드가 수분을 흡수하고, 연장하는 동안, 위로 향하는 뒤틀림의 결과가 됩니다. 위에서 말한 상황이 역으로 돌려질 (실제로 결합 속도가 또한 빨리 평평한 드라이어의 건조 용량과 비교됩니다) 때, 언더컷은 발생합니다.
단일면 골판지재의 라이너 페이퍼가 골판지재의 라이너 보다 3% 이상 수분과 함께 사용될 때, 묶음 중 92%는 만곡시킬 것입니다. 골판지재 라이너의 수분 함량이 한 개의 골판지재 라이너의 그것보다 높은 3%일 때, 75%는 더 낮은 뒤틀림이 됩니다. 그러므로, 원지를 선택할 때, 라이너 페이퍼 (단일면 기계의 라이너 페이퍼와 골판지재의 라이너 페이퍼)의 수분 변동은 3% 이내에 유지되어야 합니다.
상위 뒤틀림을 해결하기 위해, 원지의 수분 뿐 아니라 우리는 또한 주름 판지 기계에 다음에게 유의하여야 합니다 :
5.1.1 예열기의 래핑 각도와 단일 페이서에 있는 전처리 기계를 증가시키세요.
5.1.2 단일 페이서에 적용된 접착제의 양을 최소화하세요.
5.1.3 교각에 단일면 골판지재의 누적을 감소시키고, 단일 페이서와 최대한 일관된 이중의 측면을 가진 기계의 속도를 유지하세요.
5.1.4 도배기에 골판지재에 적용된 접착제의 양을 최소화하세요.
단일면 골판지재가 이중의 측면을 가진 기계에 들어갈 때 위에서 말한 4가지 항목은 모두 판지의 업턴링을 해결할 예정이고 수분 과다를 최소화합니다.
5.2 에스형 뒤틀림
둘다 상위 와핑과 더 낮은 와핑은 단순한 와핑이고 묘사된 S-모양이 형성된 와핑과 비스듬한 와핑이 나중에 매우 골치아픈 와핑입니다. 그들이 쌓일 수 있기 전에 이런 종류의 와핑이 발생할 때, 판지의 10-20 시트는 생산 라인의 송출점에 180 도 위에서 돌려져야 합니다. 동시에 뒤틀림이 적층화의 위에서 말한 방법뿐만 아니라, 심각할 때, 무거운 물체는 뒤틀림을 평평하게 하기 위해 추가되어야 합니다, 그렇지 않았다면 그것이 차후 박스 메이킹 프로세스에서 장애를 야기시킬 것입니다.
S-모양이 형성된 와핑은 발생합니다기 때문에 :
5.2.1 매달리는 페이퍼 롤의 횡단 방향에서 습식 선.
5.2.2 라이너롤의 가장자리에 있는 많은 수분이 있습니다.
5.2.3 이중의 측면을 가진 기계의 가열 온도는 평탄하지 않습니다.
위에서 말한 3이지 품목으로부터, 그것은 S-모양이 형성된 뒤틀림을 극복하기 위한 메인 키가 원지의 수분 함량이 이중의 측면을 가진 기계의 획일적 온도 제어를 뒤이어 획일적이어야 한다는 것이라고 결론지을 수 있습니다.
5.3 길이 방향에서 뒤틀림
골판지의 길이 방향에서 뒤틀림은 원지와 아무도 관계가 없으며, 그것이 골판지의 생산 과정에서 인장 조절에 의해 초래됩니다. 그것은 종이 랙과 3층 예열 기계에 대한 골판지재 표면지의 긴장이 너무 단단하고 단일면 골판지재 사이의 장력 차이가 너무 크기 때문입니다. 동시에, 골판지재의 표면 페이퍼의 긴장은 너무 단단하며, 그것이 또한 페이퍼 커터 위의 길이 에러에 대한 이유 중 하나입니다. 해결책은 작업에서 차이를 단일면 골판지와 골판지 사이의 긴장에서 감소시키는 것입니다.
5.4 비스듬한 와핑
비스듬한 뒤틀림은 경도이고 가로지르는 와핑의 조합의 생산된 뒤틀림입니다. 주된 이유는 단일면 골판지재가 과부담이 되기 위해 다리에 또한 매우 쌓인다는 것입니다, 단일면 골판지재 위의 긴장이 너무 크 (긴장이 횡 방향 뒤틀림의 원인입니다)과 궁륭상 융기, 하향요곡 또는 S-모양이 형성된 와핑이 위에서 언급된 것과 같이 있습니다. 그것은 신축성의 균형을 파괴하여 골판지재의 수분 차이에 의해 초래됩니다. 그러므로, 비스듬한 뒤틀림을 해결하기 위해, 포괄적으로 상기 다양한 상황을 고려하고,와, 작동하는 동안 관찰하는 것은 필요합니다. 예를 들면, 마분지의 수분 함유량은 단일면 골판지재 또는 표면지 위의 스프레잉 물에 의해 균형화될 수 있습니다 ; 종이 긴장은 종이 랙의 브레이크 응력을 조정함으로써 조정될 수 있습니다, 예열기의 래핑 각도가 조정될 수 있고 전처리 기계의 래핑 각도가 조정될 수 있습니다. 판지의 긴장을 제어하세요 ; 안정된 상태에서 이어지기 위해 골판지재 생산 라인의 속도를 조절할 수 있고, 합리적으로 그것을 과적하지 않은 채 다리 위의 누적의 양을 축소합니다.
6. 제조하는 판지는 부드럽습니다
부드러운 마분지는 주로 물질, 전분 페이스트, 온도와 같은 요인 때문에 종이 무명실 사이의 통상적인 문제고 환경 습도입니다.
6.1 자재의 품질은 주된 이유입니다. 점점 사나운 시장 경쟁과 함께, 다양한 제조사들은 시장을 장악하기 위해 그들의 가격을 낮춥니다. 약간의 공장은 생산비를 줄이기 위해 하위 원료를 사용합니다. 이러한 낮은 그램 원지는 일정하지 않은 두께, 매우 작은 정립, 높은 모래 함량과 매우 거의 터프 파이버를 특징으로 하지 않습니다. 이 재료는 또한 고품질 판지를 만들 수 없을 뿐만 아니라, 파형 가공 롤러의 웨어를 가속화합니다.
6.2 전분 페이스트가 매우 까다롭기에 너무 두껍다고 많은 사람들은 생각하며, 그것이 틀립니다. 반대로, 치수는 너무 두껍거나 한 개이고 이중의 측면을 가진 기계 치수의 양이 너무 크며, 그것이 판지의 연성에 대한 이유입니다.
6.3 판지의 생산 온도는 증기 온도와 대기 온도를 포함합니다. 판지로 만드는 라인의 스트리밍 수프의 기온은 165 'Ｃ와 185 'Ｃ의 보통 사이에 있습니다. 온도는 고속이 높을 때 증가되어야 하고 온도가 고속이 고온과 저속도 생산을 회피하도록 낮을 때 하락하여야 합니다. 만약 마분지와 환경 사이의 온도차가 너무 크면, 마분지가 쉽게 수분을 흡수하고 특히 정립 없는 원지가 사용되면, 부드럽게 될 것입니다.
6.4 압력의 부적당한 조정은 또한 판지가 부드럽게 할 것입니다. 이중의 측면을 가진 기계 위의 고무 롤러와 압착 로울러와 핫 베드 압착 로울러의 높이조절 사이의 더 갭의 조정에 유의하세요. 압착 로울러가 너무 낮아 조정될 때, 그것은 물결모양 성수기의 변형을 야기시키고 판지가 불충분한 압력에 반대하여 약하게 할 것입니다.
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